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半导体领域
支架、连接器
材料: PA+30~50%特殊玻纤増强
特性: 超高的机械强度
高白度、优秀的耐高温性
稳定的尺寸精度
流动性好、易成型
精密元件防护:
IC托盘、芯片载体、防静电周转箱,防止静电放电(ESD)损坏
材料: PC、HIPS
特性: 表面镀膜或添加永久型抗静电剂后,抗静电效果长期稳定,耐摩擦/洗涤,支持注塑、挤出、吹塑等工艺,可制作复杂结构件